碳化硅作为宽禁带化合物半导体的代表性材料，凭借耐高温、低损耗的物理特性，早期应用主要聚焦于新能源汽车电控系统。而英伟达规划在2027年大规模落地800伏机架架构，将为碳化硅器件打开一个全新的增量市场——服务器电源领域将迎来批量部署。

调研数据显示，新一代高压算力机架全面铺开后，碳化硅与氮化镓功率器件合计有望占到功率半导体市场10%至15%的份额，直接贡献在于降低数据中心供电损耗和整机运营成本。面对这一确定性的需求窗口，国内碳化硅产业链正在从衬底、芯片到封装环节同步推进技术突破，国产替代的节奏明显加快。

目前国内已经形成多家具备全链条布局能力的企业。深圳基本半导体已完成港交所上市聆讯，业务覆盖芯片设计、晶圆制造到模块封装的全流程；士兰微电子和华润微电子也在同步加大碳化硅器件产线的建设投入，产能正在陆续释放。
向上游看，衬底环节的国产化也取得了阶段性成果。天岳先进的8英寸导电型衬底已位居全球市占率前列，配套的长晶设备和切割抛光装备国产率持续上升，上游材料对进口的依赖程度正在逐步降低。
从市场供需角度观察，当前全球碳化硅行业在低端产品上确实存在阶段性产能过剩，但机构普遍判断，2027到2028年间算力架构的集中升级将有效消化现有库存，AI数据中心的需求正在成为拉动产业新一轮增长的核心引擎。
当然，国内碳化硅产业链仍然存在需要补上的短板，高端外延工艺和高纯度原料等环节尚未完全突破，仍面临卡脖子的现实压力。不过随着国内厂商持续加大研发投入，叠加算力芯片和新能源车两大需求赛道的双向拉动，国产碳化硅与海外头部厂商之间的技术差距正在逐步收窄。