飞凌微电子（思特威子公司）于2026年7月推出M2车载视觉处理SoC，面向L2级辅助驾驶与舱内智能感知，以"成像+计算"深度融合架构，解决复杂光照与动态负载下的实时性与能效平衡问题。

一、核心参数与技术架构

1. 基础性能与车规认证

• 工艺：台积电FinFET工艺；

• 处理器：四核ARM Cortex-A53（通用控制）+ 双核ARM Cortex-R52+锁步安全岛（功能安全）；

• 车规：符合AEC-Q100 Grade 2、ISO 26262 ASIL-B/D功能安全等级。

2. AI算力与能效优化

• NPU：自研FlyingMatrix™ NPU，稠密算力10 TOPS，典型功耗<3W；

• 精度支持：INT4/INT8/INT16混合精度，原生适配Transformer、CNN；

• 能效创新：CPU与NPU支持独立上下电，动态分配算力；内置高性能OCMEM片上存储，减少数据搬运，突破"内存墙""功耗墙"。

3. AI-ISP与成像能力

• AI-ISP：自研FlyingSight™，将AI嵌入图像处理流水线，优化暗光、逆光、HDR场景的降噪、细节与色彩还原；

• 接入能力：支持8路摄像头输入（最高16MP@60fps），配备4路MIPI-RX、2路MIPI-TX、千兆以太网、CAN等接口；

• 适配性：兼容RGGB、RGB-IR、Mono等多种色彩滤波阵列，支撑前视、环视、舱内多路并发。

二、核心应用场景

1. 前视感知系统

• 流媒体/电子后视镜：盲区检测、交通标识识别；

• 高清环视：360°全景、车位识别、障碍物预警，适配APA/AVP行泊一体。

2. 舱内智能感知（DMS/OMS）

• DMS：疲劳（闭眼、打哈欠）、分心（看手机、偏离）监测，符合欧标强制要求；

• OMS：乘员位置、安全带、儿童遗留检测。

3. 端侧轻量化AI

• 人脸识别、姿态识别、手势控制，端侧预处理降低云端依赖，保障隐私。

三、技术优势与行业价值

• 成像+计算同源协同：依托思特威CIS积累，AI-ISP与车规级传感器深度适配，缩短验证周期；

• 端侧实时性与隐私：端侧推理延迟<10ms，避免车内图像外泄；

• 国产化性价比：对标Mobileye EyeQ5、地平线J3，"芯片+传感器"一体化降低BOM成本，适配自主品牌与经济型车型。

四、市场定位与趋势

M2填补小算力（如地平线J2）与大算力（如英伟达Orin-X）之间的空白，定位L2级"入门级高性能"：

• 覆盖10-20万元车型ACC、LKA、DMS/OMS刚需；

• 支持软件升级扩展NOA、AVP，实现"一芯多用"。

总结：M2以10 TOPS端侧算力、ASIL-D安全等级与AI-ISP协同，为国产智能汽车提供高性价比、可量产的视觉底座。